半導體高精準溫度控制裝置

• 技術原理：采用復疊式制冷技術

• 溫控范圍：實現-55℃~+150℃的低溫和常溫段檢測功能

• 溫控精度：±0.5℃ 

• 負載能力：200W@-55℃

•                  300W@-40℃

•                  800W@+25℃
  
  

• 應用：半導體生產過程及測試環節溫度控制，保障從前端到后端的整體半導體工藝流程穩定可靠。